《我的中国芯之芯片会说话》读后感600字

漫漫的暑假老师向我们推荐了《我的中国心之芯片会说话》这本书，我在这书中遨游过之后有一些感想，今天我就和大家聊一聊吧。

芯片是半导体元件产品的一部分，上面有集成电路。小小的芯片就像我们的大脑一样，承担着运算和存储的功能，像咱们使用的的手机，计算机、汽车、轮船火箭等等都少不了它的身影，芯片，被誉为国家的“工业粮食”，真是哪儿都离不了，在现代化的生活中，芯片更是不可或缺。有人说制造芯片有这么难吗？那我们今天就来看一下吧。我们要利用工业软件EDA在电脑上绘画和设计出芯片的内部电路，然后就是进入芯片厂的生产制作了。制作芯片也是需要原材料的，我们生活中的沙子就是他的原材料哦。 经过脱氧后的沙子，是半导体制造产业的基础。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅，最后得到的就是硅锭。硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆（Wafer）。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？涂上光刻胶，必须保证光刻胶非常平非常平。然后进行光刻，这一步需要的技术水平非常高（目前中国自己的光刻机只有14nm的制程，而国外先进的可以做到3nm。）光刻胶层随后透过掩模（Mask）被曝光在紫外线（UV）之下。先溶解光刻胶，光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩模上的一致再进行蚀刻，使用化学物质溶解暴露出来的晶圆，剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。离子注入：在真空中，用经过加速的原子、离子照射（注入）固体材料，使被注入的区域形成特殊的注入层，改变区域的硅的导电性。电镀：在晶圆上电镀一层硫酸铜，把铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极走向负极。电镀完成之后，铜离子沉积在晶圆表面，形成薄薄的铜层抛光：将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶圆表面。再经过测试，切片，丢弃瑕疵内核。留下完好的准备进入下一步。完成封装测试。你们看这个过程是不是很复杂？不过再难也难不倒我们聪明智慧的中国人民。

相信在不久的将来，在我们每一个中国科学家的不懈努力下，世界很多的电器上都会装上一颗跳动的中国芯。